模塑料特性对集成电路封装成品率的影响
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3杨恩江.环境与静电对集成电路封装过程的影响[J].电子与封装,2003,3(1):43-48. 被引量:3
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4杨恩江.环境与静电对集成电路封装过程的影响[J].电子电路与贴装,2004(3):52-55. 被引量:1
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5不饱和聚酯玻璃纤维增强模塑料用于制造音箱箱体[J].塑料工业,2002,30(2):52-52.
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6虞国良,谭琳,李金睿,王谦.对FBGA封装的块翘曲研究[J].电子工业专用设备,2014,43(6):19-23. 被引量:1
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7陈宏仕.MOSFET器件引线键合技术[J].电子与封装,2010,10(7):1-3. 被引量:1
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8劳鸿章.评定封装可靠性水平的MSL试验[J].电子与封装,2005,5(5):22-25. 被引量:1
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9杨建生.模塑阵列封装BGA的翘曲问题[J].今日电子,2003(6):55-55.
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10潘艺永,李越生,陈维孝,宗祥福.用飞行时间二次离子质谱法分析模塑料成分[J].分析测试学报,1999,18(1):13-16. 被引量:3
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