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Crolles2联盟合作研发先进的CMOS晶圆封装检测技术

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摘要 Crolles2联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围，合作项目除最初的100nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。联盟认为，超低K电介质等用于65nm工艺的新材料极大地改变了硅的属性，而芯片厂商必须在封装测试中处理这些属性，

出处《电子产品世界》 2005年第03A期129-129,共1页 Electronic Engineering & Product World

关键词联盟合作晶圆合作研发联盟成员芯片厂商合作项目扩大封装 CMOS 晶片

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学] F407.63 [经济管理—产业经济]

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电子产品世界

2005年第03A期

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