摘要
MCP980X器件能在约30毫秒内把温度数据以9位分辨率转换成数字量，并通过I^2C或SMBus业界标准接口传送，可迅速察觉到系统内的温度变化情况。新器件采用SOT-23封装，毋须外置器件，大大节省了布板空间及元器件数量，并为应用在温度方面提供更全面的保护。这些数字温度传感器的工作电流低达200微安，休眠状态时仅需0．1微安，极为省电。新器件还能以“one-shot”测温模式工作，
出处
《电子产品世界》
2005年第03A期i016-i016,共1页
Electronic Engineering & Product World
