期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
韩国现代和茂德签订协议共生产存储器芯片
下载PDF
职称材料
导出
摘要
韩国现代近期表示，已和中国台湾的茂德科技签署协议，将共同生产存储器芯片。
出处
《集成电路应用》
2005年第2期20-20,共1页
Application of IC
关键词
韩国现代公司
茂德公司
存储器芯片
DRAM芯片
合作协议
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
ST与海力士合资存储器芯片厂举行奠基仪式[J]
.今日电子,2005(6):123-123.
2
吴立新.
江淮携手现代——“格尔发”闯入中国重卡五分天下的围城[J]
.中国外资,2003(9):46-47.
3
章从福.
中国台湾力晶半导体筹建第二12英寸厂[J]
.半导体信息,2003,0(5):39-39.
4
章从福.
月全球半导体销售额下降[J]
.半导体信息,2010,0(3):27-27.
5
章从福.
半导体巨头在中国建首家存储器制造厂[J]
.半导体信息,2006,0(1):41-41.
6
John Dodge.
三星:让黑黄金持续流动[J]
.电子经理世界,2006,0(3):31-31.
7
江安庆.
2014年全球半导体市场将保持增长势头[J]
.半导体信息,2014(1):24-24.
被引量：1
8
刘广荣.
我国单体投资规模最大半导体项目在无锡全面竣工[J]
.半导体信息,2006,0(6):2-3.
9
陈红霞.
超前研发高精尖项目中国集成电路“国家队”的重任[J]
.集成电路应用,2015,0(9):6-7.
被引量：1
10
全球DRAM市场04年增56．2％ 05年仅增为1．3％[J]
.集成电路应用,2005,22(2):15-15.
集成电路应用
2005年 第2期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
