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三星开发出全球首例8籽芯芯片封装技术

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摘要全球最大的芯片制造商三星电子称，它已开发出全球首款应用于高端移动设备的8籽芯芯片封装(mcp)技术。

出处《集成电路应用》 2005年第2期21-21,共1页 Application of IC

关键词三星公司 8籽芯芯片封装技术性能

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学] F407.63 [经济管理—产业经济]

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集成电路应用

2005年第2期

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