上海交大电子封装材料研究出新成果

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摘要日前，上海交通大学依托其“金属基复合材料国家重点实验室”的雄厚实力，积极推进电子封装材料研究，取得了一系列成果。

出处《集成电路应用》 2005年第2期25-25,共1页 Application of IC

关键词上海交通大学电子封装材料 A1/SiC复合材料基本性能

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集成电路应用

2005年第2期

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