集成电路凸点技术及其在微电子封装中的应用被引量：1

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摘要本文介绍了集成电路引线点Au凸点制造技术、IC芯片倒焊技术，凸点芯片在LCD、TAB、MCM中的应用，比较了各种IC封装的特点。

作者王效平

机构地区电子工业部东北微电子研究所

出处《微处理机》 1994年第1期13-19,共7页 Microprocessors

关键词凸点封装集成电路

引证文献1

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微处理机

1994年第1期

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