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MCM用的介质材料及其成膜技术
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摘要
本文介绍MCM对介质材料的一般要求,不同MCM使用的介质及其成膜技术,重点介绍以聚酰亚胺为代表的有机介质材料的性能及其相关制造技术。
作者
王毅
机构地区
航天总公司西安微电子技术研究所
出处
《微电子技术》
1994年第6期30-36,61,共8页
Microelectronic Technology
关键词
多芯片组件
介质材料
成膜
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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微电子技术
1994年 第6期
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