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表面安装过程中的缺陷及解决方法

Dealing With Defects Occured in Surface Mount Process
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摘要 本文介绍了在表面安装过程中出现的一些缺陷,这些缺陷会影响产品的可靠性,使电路性能变差。作者针对这些缺陷,提出了相应的解决方案。 In the process of surface mount technology,certain defects would occure,which affect reliability of the products and degrade circuit performance. In this paper,solutions are proposed to deal with these defects.
作者 谈侃侃
出处 《微电子学》 CAS CSCD 1994年第6期35-37,共3页 Microelectronics
关键词 表面安装技术 缺陷 电子封装 SMT Surface mount technology,Defect,Electronic packaging
  • 相关文献

参考文献2

  • 1(美)欣奇(Hinch,S.W.)著,李春发等.表面安装技术手册[M]科学出版社,1993.
  • 2《电子天府》表面安装技术编写组编著,廖汇芳.实用表面安装技术与元器件[M]电子工业出版社,1993.

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