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集成电路封装技术常用术语（续Ⅲ）

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摘要集成电路封装技术常用术语（续Ⅲ）丁一６６ＳＯＪ（ＳｍａｌｌＯｕｔ－ＬｉｎｅＪ－ＬｅａｄｅｄＰａｃｋａｇｅ）Ｊ形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈Ｊ字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于ＤＲＡＭ和ＳＲＡＭ等存储器ＬＳＩ电路，...

作者丁一

出处《微电子学》 CSCD 1994年第6期69-70,共2页 Microelectronics

关键词集成电路封装技术术语

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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微电子学

1994年第6期

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