φ300mm半导体设备需求持续增长

日本厂商最近的行动显示，2004年是全球半导体制造设备工艺技术从φ200nm向φ300mm转变的转折点。全球半导体制造设备采用φ300mm工艺技术的起步较慢，这种转变开始于上世纪90年代中期。