刚-挠印制电路板制造工艺

4-2 无粘结剂型覆铜箔层压板。无粘结剂型CCL具有许多粘结剂型CCL所达不到的优异特性，但是生产方法、生产厂商不同，其制造成出来的产品也会有所不同，其规格多种多样。选择时，需根据产品技术要求进行合理的选择：由于铜箔与基底膜(PI)采用耐热性粘结剂，不但能在温度高的环境下工作，而且其粘结强度的可靠性比较理想(见图33)。