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印制电路板孔金属化工艺技术要求

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摘要 1 范围。1．1 主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。

出处《电子电路与贴装》 2005年第1期61-69,共9页 Electronics Circuit & SMT

关键词孔金属化印制电路板印制板化工工艺技术试验方法技术要求

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子电路与贴装

2005年第1期

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