期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
芯片制造工厂MES实施及与其他系统的集成
下载PDF
职称材料
导出
摘要
安靠技术公司(Amkor Technology Inc.)于1968年成立于美国.是目前世界上最大的专注于芯片封装测试的独立供应商之一.专门为半导体企业和电子产品OEM厂商提供完备的微电子设计和制造服务.项目包括深层微微米晶片加工、晶片探测、晶片绘图、特性和性能测试、IC封装设计和组装、多芯片模块设计和组装以及后期测试等工程。
作者
陈军
机构地区
上海交通大学管理学院MBA、IBM中国有限公司上海分公司NES顾问
出处
《世界仪表与自动化》
2005年第2期51-54,共4页
International Instrumentation & Automation
关键词
芯片制造
技术公司
OEM厂商
专注
半导体企业
MES
供应商
晶片
多芯片模块
芯片封装
分类号
TH166 [机械工程—机械制造及自动化]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
期彤.
LSI Logic战略调整 专注存储和消费电子领域[J]
.电子设计应用,2006(6):134-134.
2
控刨全新Concept Box:尺寸各异,配置灵活的嵌入式Box PC——“随需而变”概念减少了产品开发工作量,缩短了上市时间[J]
.自动化信息,2008(12):18-18.
3
Amkor和PMC—Sierra合作开发倒装芯片技术[J]
.集成电路应用,2002(7):14-14.
4
新科——金朋正式合并,放眼中国市场[J]
.集成电路应用,2004,21(9):30-30.
5
张世恩,童志义.
我国半导体设备现状及发展建议(续)[J]
.电子工业专用设备,1998,27(2):6-15.
被引量:2
6
扩大传感器产量 索尼收购东芝芯片厂[J]
.电子元件与材料,2011,30(4):70-70.
7
董璐.
谈电子电路的调试技术[J]
.科技创业家,2012(20):75-75.
8
周建民.
世界上最复杂的制造业——芯片制造工厂Fab[J]
.集成电路应用,2015,0(11):40-42.
9
楚山.
FAB蚀刻对Si晶片中的微加工[J]
.等离子体应用技术快报,1995(2):19-20.
10
魏志宇,孙洁.
9-10GHz高隔离度双定向耦合器的设计[J]
.混合微电子技术,2007,18(2):25-28.
世界仪表与自动化
2005年 第2期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部