日本利用模具与喷墨技术实现线电路布线

2005年1月26日，在日本举行的VENTURE FAIR JAPAN2005上，由日本大阪产业大学等组成的研究小组，首次展示了一种先进的“M—FPP技术”，该技术通过把精密模具与喷墨技术结合起来使用，实现高宽比为3的电路布线。