期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

半导体新闻

下载PDF

导出

摘要 ASM获利增长放缓预期全球芯片业在Q2复苏 Hynix将在无锡采用90nm工艺生产闪存 AMD苏州芯片工厂3月投产投资高达1亿美金力晶半导体计划24亿元大陆兴建芯片厂台积电将在北京设办公室争夺IC设计客户群

出处《电子工业专用设备》 2005年第F03期14-18,共5页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词北京芯片业获利台积电客户群美元研发中心半导体 90nm工艺索尼

分类号 TN304 [电子电信—物理电子学] F407.63 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1世界半导体技术的发展大趋势[J].电子产品世界,2012,19(4):9-9. 被引量：1
2富士通：六大展区多种网络制式解决方案[J].世界宽带网络,2010(4):47-47.
3赵磊.今年全球芯片业投资将增8％[J].电子外贸,2003(5):6-6.
4英特尔净收入翻番[J].计算机,2003(15):17-17.
5张思风.高通为啥会被狠罚？[J].时事（高中版）,2014,0(5):25-25.
6三星加大半导体制程技术研发力度[J].中国集成电路,2009,18(12):5-6.
7张杰.英特尔启用新LOGO[J].中国计算机用户,2006(2):11-11.
8华芯半导体研发中心起航[J].中国集成电路,2009,18(8):2-2.
9英特尔可能在华投资60亿美元中国资助30亿[J].电子工业专用设备,2004,33(7):39-39.
10据传英特尔计划投资60亿美元在华建芯片工厂[J].半导体技术,2004,29(7):97-97.

电子工业专用设备

2005年第F03期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部