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再结晶钼合金晶界偏聚及其对晶间脆断的影响

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摘要 VIA族难熔金属的脆性通常和大量填隙杂质偏聚与晶界相沉淀有关。本文研究试样均是在1573-2273K区间温度下再结晶处理1小后的各种钼合金。通过原位断裂试样的AES,SEM和力学试验研究了杂质分聚和物相不均匀性对延一脆转变温度的影响。应当承认,再结晶钼合金中碳,氧分聚的温度关系是复杂的。这样一种复杂关系就是某些结构变化的结果:如位错亚结构分离;晶粒长大和晶界迁移;
出处 《钨钼材料》 1994年第2期33-36,共4页
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