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半导体Crolles2联盟新增圆晶封装检测项目
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摘要
Crolles2联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围，合作项目除最初的100nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。
出处
《电力电子》
2005年第1期i005-i005,共1页
Power Electronics
关键词
圆晶封装检测项目
半导体器件
制造工艺
CMOS
半导体Crolles2联盟
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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