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Casio和瑞萨科技半导体器件封装技术进行合作
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摘要
近日，Casio和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装(WLP)半导体器件封装技术。
出处
《电力电子》
2005年第1期i006-i006,共1页
Power Electronics
关键词
半导体器件
封装技术
Casio公司
瑞萨科技公司
技术合作
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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电力电子
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