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MCM多层金属化及刻蚀技术研究
被引量:
1
Study of Under Bump Metal and Etch Technology of MCM
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摘要
本文介绍了MCM芯片制造过程,MCM的关键工艺技术,重点介绍了MCM多层金属化及其湿式刻蚀技术。
This paper introduced the process of MCM technology, the pivotal process of the technology , and mainly introduced the technique of the etch of the UBM.
作者
刘瑞丰
郑俊哲
机构地区
东北微电子研究所
沈阳工程学院电力系
出处
《微处理机》
2005年第1期7-8,共2页
Microprocessors
关键词
凸点
回流
多层金属化
刻蚀
UBM
Bump
Reflow
Multilayer metal
Etch
UBM
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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Susan. Trends in Advanced Component Technologies [ J ].Electronic Packaging and Production, 1998( 1 ):48- 50.
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Nobutatsu Koshoubu,Suzuko Ishizawa, Hideki Tsunetsugu et al. Advanced flip chipbonding techniques using transferred microsolder bumps [ J ]. IEEE transactions oncomponents and packaging technologies, 2000; 23 ( 2 ): 399 -404.
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陈波,陈焱,谷德君.
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.全面腐蚀控制,2018,32(12):51-56.
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