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MCM多层金属化及刻蚀技术研究 被引量:1

Study of Under Bump Metal and Etch Technology of MCM
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摘要 本文介绍了MCM芯片制造过程,MCM的关键工艺技术,重点介绍了MCM多层金属化及其湿式刻蚀技术。 This paper introduced the process of MCM technology, the pivotal process of the technology , and mainly introduced the technique of the etch of the UBM.
出处 《微处理机》 2005年第1期7-8,共2页 Microprocessors
关键词 凸点 回流 多层金属化 刻蚀 UBM Bump Reflow Multilayer metal Etch UBM
  • 相关文献

参考文献2

  • 1Susan. Trends in Advanced Component Technologies [ J ].Electronic Packaging and Production, 1998( 1 ):48- 50.
  • 2Nobutatsu Koshoubu,Suzuko Ishizawa, Hideki Tsunetsugu et al. Advanced flip chipbonding techniques using transferred microsolder bumps [ J ]. IEEE transactions oncomponents and packaging technologies, 2000; 23 ( 2 ): 399 -404.

同被引文献8

引证文献1

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