鼎芯推出中国首颗RF功放样片

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摘要鼎芯半导体(Comlent)日前宣布。开始提供中国第一颗基于硅BiCMOS工艺、用于1．9GHz的射频集成电路功率放大器(PA)工程样片。该功率放大器的目标市场包括欧洲DECT标准的数字无绳电话和PAS／PHS手机终端。基于此样片的DECT数字无绳电话整机系统已于2004年底开始设计和调试。预计系统认证工作将于近期完成。

出处《中国集成电路》 2005年第3期20-21,共2页 China lntegrated Circuit

关键词数字无绳电话功率放大器功放 BICMOS工艺 DECT RF 射频集成电路中国目标市场认证工作

分类号 TN92 [电子电信—通信与信息系统] TN722.75 [电子电信—电路与系统]

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