Broadcom发布StrataXGSⅢ交换芯片架构

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摘要 Broadcom公司近日发：布了最新的StrataXGSⅢ交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的，速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术．新一代StrataXGSⅢ交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代StrataXGS Ⅲ交换机产品独具的主要特征集成在一起。

出处《中国集成电路》 2005年第3期23-23,共1页 China lntegrated Circuit

关键词交换芯片以太网交换机线速无线局域网机芯 Broadcom公司 IPV6 架构全双工集成

分类号 TN915.05 [电子电信—通信与信息系统] TP393 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]

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