SoC设计领域的核心技术——软/硬件协同设计

基于IP库的SoC必将是今天与未来微电子设计领域的核心。它既是一种设计技术,也是一种设计方法学。一块SoC上一定会集成各种纯硬件IP,和作为软件载体的IP(MCU,DSP,等)。因此,作为一种软/硬件平台,面向系统需求的软/硬件协同设计技术与方法一定是决定SoC设计成败的最关键因素。针对这一问题,本文从阐述软/硬件协同设计对芯片开发的关键作用开始,根据我们的研究与实践结果,具体详细展开讨论了如何针对不同的系统需求抽象,进行软/硬件规划与协同设计。