电路板与模块
Boards & Modules
出处
《电子产品世界》
2005年第03B期39-40,共2页
Electronic Engineering & Product World
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1Hybricon公司VME64×21插槽底版[J].电子产品世界,2004,11(11B):47-47.
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2Hybricon公司8U COTS机箱[J].电子产品世界,2004,11(11B):47-47.
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3华鎔.“透明就绪”的服务及其相关产品(之一)[J].国内外机电一体化技术,2007,10(5):67-70.
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4革命性CFD产品 iconCFD V3.0隆重登场——CFD真正助力自主研发[J].计算机辅助工程,2013,22(6):103-103.
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5王伟.让沟通更便捷——访icon公司[J].金融电子化,2002(12):81-82.
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6Cadence Encounter技术被Open-Silicon公司成功采用[J].中国集成电路,2012,21(12):84-84.
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7华镕.Modbus新动态及应用[J].世界仪表与自动化,2004,8(11):47-49. 被引量：1
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8中环股份巨资采购多晶硅原材料[J].新材料产业,2011(4):87-87.
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9王龙江,陈越,严新成,黄恺翔.网络编码云存储系统差分数据更新方案[J].通信学报,2017,38(3):154-164. 被引量：11
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10采用微捷码软件实现FPGA芯片设计一次成功[J].中国集成电路,2009,18(1):2-2.
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