新型无铅清洗技术-Mike　Bixenman．环球SMT与封装，2004，4（6）：17～20

本文讨论一种设计先进的水清洗材料，这种材料拓宽了去除无铅助焊剂残留物的工艺窗。优良的性能使其能够在较低的操作浓度、较低工艺温度、较低成本的情况下提供更强的效力并对环境友好。此材料能够提供多种途径的清洗，而不与焊点或兼容的其它材料发生相互作用。此材料的工作pH值小于10，并且工作浓度为大多数清洗液体的一半。