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香港科技园完成华为芯片可靠性测试

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摘要日前，深圳和香港两地IC(集成电路)业的首次企业服务合作项目已结出第一个硕果，香港科技园公司(香港科技园)成功为深圳华为公司完成“芯片可靠性测试服务”。

出处《集成电路应用》 2005年第3期23-23,共1页 Application of IC

关键词深圳华为公司香港科技园公司企业服务合作项目芯片成功 IC 集成电路

分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学] F407.63 [经济管理—产业经济]

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集成电路应用

2005年第3期

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