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第一硅晶与ZMD结盟,进军车用IC领域
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摘要
马来西亚晶圆代工工厂第一硅晶宣布将与专长汽车电子的德国半导体业者ZMD结盟，双方将共同发展0．18微米车用IC的制程平台。
出处
《集成电路应用》
2005年第3期26-26,共1页
Application of IC
关键词
结盟
半导体业
晶圆代工
共同发展
汽车电子
IC
马来西亚
车用
军车
领域
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
U473.74 [机械工程—车辆工程]
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集成电路应用
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