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TTPCom和ARM为设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作

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摘要 TTPCom公司和ARM公司日前宣布就设计开发下一代3G知识产权平台（IP）展开合作。此项合作将把ARM^TM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术（CBEmacro）结合起来。新平台将显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片（SoC）方案的工作和缩短上市时间。

出处《集成电路应用》 2005年第3期51-51,共1页 Application of IC

关键词合作半导体厂商知识产权平台设计开发 ARM公司 TTPCom公司 IP 3G系统基带

分类号 TN92 [电子电信—通信与信息系统] F407 [经济管理—产业经济]

引文网络
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1TTPCOM和ARM携手开发完整的多制式3G基带设计平台[J].单片机与嵌入式系统应用,2005(4):85-85.
2朱婷.TTPCom和ARM展开合作[J].世界电信,2005,18(2):64-64.
3TTPCom和ARM就开发下一代3G知识产权展开合作[J].中国数据通信,2005,7(3):127-127.
4TTPCOM与ARM携手开发全球首款完整的多模3G基带设计平台[J].电信快报,2005(3):34-34.
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集成电路应用

2005年第3期

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