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特细金丝生产及其表面质量控制
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职称材料
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摘要
在半导体元件生产中,硅片电极与引线之间的金属连接焊丝,采用特细金丝,这是由金的优良材料特性决定的。作为焊线金丝除必须符合特定的性能要求外,其表面质量也不能忽视,才能满足作为晶体管、集成电路焊线的使用要求。下面就特细金丝生产中诸多表面质量控制作些简介。
作者
朱荣兴
出处
《集成电路应用》
2005年第3期69-73,共5页
Application of IC
关键词
生产中
忽视
控制
简介
决定
特定
制作
硅片
集成电路
晶体管
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
R123 [医药卫生—环境卫生学]
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.电子与自动化仪表信息,1992(6):48-51.
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集成电路应用
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