KF－B_2O_3－K_2WO_4熔体中电镀钨的研究─—周期反向电流（PRC）

采用周期反向电流技术对ＫＦ－Ｂ＿２Ｏ＿３－Ｋ＿２ＷＯ＿４熔盐体系中钨的电镀工艺进行了研究。实验结果表明：当温度为８００℃时，在钼、铜和镍基体上均可获得平整致密、与基体结合性好、呈银灰色的钨镀层，其中在钼基体上镀层最厚可达约２１０μｍ。ＸＲＤ分析表明：在以上三种基体上钨均沿［１１０］和［２１１］方向形成织构。镀层断面元素线扫描分析表明：钨镀层与钼基体之间未形成扩散层。