TTPCom和ARM就开发下一代3G知识产权展开合作

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摘要 TTP通信股份有限公司和ARM近日宣布就设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作。此项合作将把ARM处理器和ITPCom的蜂窝基带引擎技术(CBEmacro)结合起来。新平台将显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片(SoC)方案的工作和和缩短上市时间。ITPCom将把基于ARM技术的子系统和本身的多模3G基带技术结合，

出处《中国数据通信》 2005年第3期127-127,共1页 China Data Communications

关键词基带 ARM 3G系统多模芯片 IP 通信合作半导体厂商知识产权

分类号 TN92 [电子电信—通信与信息系统] TN92 [电子电信—通信与信息系统]

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2TTPCom和ARM为设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作[J].集成电路应用,2005,22(3):51-51.
3TTPCOM和ARM携手开发完整的多制式3G基带设计平台[J].单片机与嵌入式系统应用,2005(4):85-85.
4TTPCom和ARM在首款为多模3G基带设计的完整IP平台上展开合作[J].单片机与嵌入式系统应用,2005(4):87-87.
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8TTPCOM与ARM携手开发全球首款完整的多模3G基带设计平台[J].电信快报,2005(3):34-34.
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