TTPCom和ARM在首款为多模3G基带设计的完整IP平台上展开合作

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摘要 TTP通信股份有限公司和ARM宣布就设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作。此项合作将把ARM处理器和’TTPCom的蜂窝基带引擎技术(CBEmacro)结合起来。新平台将显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片(SoC)方案的工作，并缩短上市时间。ARM负责将处理器核心技术授权给他的半导体合作伙伴，而TTPCom将会授权CBEmacro技术。

出处《单片机与嵌入式系统应用》 2005年第4期87-87,共1页 Microcontrollers & Embedded Systems

关键词合作伙伴 IP平台半导体厂商授权核心技术股份有限公司上市时间基带多模 ARM

分类号 V249.32 [航空宇航科学与技术—飞行器设计] TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]

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单片机与嵌入式系统应用

2005年第4期

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