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飞利浦BiCMOS逻辑器件采用DQFN封装技术

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摘要 皇家飞利浦电子公司日前采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装,推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装,可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征,而封装体积却缩小了35%。
出处 《现代表面贴装资讯》 2005年第1期31-31,共1页 Modern Surface Mounting Technology Information
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