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飞利浦BiCMOS逻辑器件采用DQFN封装技术
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摘要
皇家飞利浦电子公司日前采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装,推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装,可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征,而封装体积却缩小了35%。
出处
《现代表面贴装资讯》
2005年第1期31-31,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
逻辑器件
CMOS
皇家飞利浦电子公司
封装技术
引脚
超薄
扁平
体积
性能特征
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN791 [电子电信—电路与系统]
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