第六届电子封装技术国际会议征文
出处
《现代表面贴装资讯》
2005年第1期88-88,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information
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1第十二届亚洲放电会议征文[J].电力设备,2004,5(3):44-44.
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2“2005年亚太微波会议”征文[J].微波学报,2005,21(2):48-48.
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3第19届全国电磁兼容学术会议征文[J].电子工艺技术,2008,29(6):372-372.
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4第六届电子封装技术国际会议征文[J].现代表面贴装资讯,2005,4(3):90-90.
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5“2004年全国电磁兼容学术会议”征文[J].微波学报,2004,20(1):89-89.
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6第三届IEEE无线通信、网络技术及移动计算国际会议征文[J].通信学报,2006,27(10). 被引量：1
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7第六届电子封装技术国际会议征文[J].现代表面贴装资讯,2005,4(2):98-98.
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8“第五届全国毫米波、亚毫米波学术会议”征文[J].微波学报,2004,20(1):92-92.
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9胡荣林.“第五届全国毫米波、亚毫米波学术会议”征文[J].微波学报,2004,20(2):39-39.
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10“2004年全国电磁兼容学术会议”征文[J].微波学报,2003,19(4):23-23.
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