FCOS技术被引入智能卡制造
FCOS is employed in smart card production
摘要
FCOS(Flip Chip on Substrate板上倒装芯片)技术是英飞凌科技公司(Infineon)与捷德(Giesecke&Devrient)公司联合研制开发的一种专用于IC卡应用的创新芯片封装工艺.
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