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中关村集成电路测试中心揭牌

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摘要 1月18日，中关村集成电路测试中心揭牌。该中心是依托北京华大泰思特半导体检测技术有限公司现有的测试环境和技术团队而设立的。

出处《电子设计技术 EDN CHINA》 2005年第3期44-44,共1页 EDN CHINA

关键词中关村北京揭牌团队有限公司设立中心集成电路测试半导体测试环境

分类号 TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学] F426.7 [经济管理—产业经济]

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3北京华大泰思特半导体检测技术有限公司[J].电子与封装,2005,5(2):44-44.
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电子设计技术 EDN CHINA

2005年第3期

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