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Au-Ag-Si新型中温共晶钎料的研究 被引量:19

Study of a New Type of Au-Ag-Si Intermediate Temperature Eutectic Solder
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摘要 根据合金相图的基本原理,分析了Au-Ag-Si 系相图,研制出熔化温度在400℃~500℃的共晶钎料合金。通过钎料合金与Ni 板的润湿性测试和润湿后界面的微观组织分析。结果表明:Au-Ag-Si 系钎料对于纯Ni 具有良好的漫流性和润湿性,在450℃~500℃范围内,可以对Ni 板进行钎焊。 According to the principles of phase diagram, the phase diagram of Au-Ag-Si was analyzed and the eutectic alloy at 400 degrees C similar to 500 degrees C was instituted. By the test of alloy wetting Ni and the analysis of images of crossed-sectioned filler wetting samples, it shows that: Au-Ag-Si solder has good flowability and wettability to Ni, and can joint Ni.
机构地区 中南大学
出处 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期497-500,共4页 Rare Metal Materials and Engineering
基金 国家高新工程重点项目(DZ-2002-021)
关键词 Au-Ag-Si 钎料 浸润性 METAL
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参考文献4

二级参考文献8

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引证文献19

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