期刊文献+

整合入SMT制造过程的通孔回流技术 被引量:1

下载PDF
导出
摘要 通孔回流技术的日渐流行,主要原因是可以大大节约生产成本。考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占5-10%,但其费用却远远超过该比例,通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。
作者 MagnusHenzler
出处 《中国电子商情(空调与冷冻)》 2005年第2期42-43,共2页 China Electronic Market:Air Conditioning & Refrigeration
  • 相关文献

同被引文献8

  • 1PossB.Berntson PonaldLasky YarlP.Pfluke.混装电路板的通孔组装方案[J].中国电子商情(空调与冷冻),2004(9):26-29. 被引量:1
  • 2Karl Pfluke,Richard H.Shory.消除无铅波峰焊[J].中国电子商情(空调与冷冻),2005(4):24-26. 被引量:1
  • 3关于再流焊工艺发展的讨论.表面贴装世界,2002,(3):74-77.
  • 4Eyal Epstein.异性元件装配中的通孔再流焊工艺.SMTAI2000国际表面贴装技术学术论文集[C].:28-31.
  • 5Franklin.Paste in Hole Printing.Speedline Technlogys Application Note.January 4,1999.
  • 6Intrusive reflow,cookson electronics.
  • 7张威.通孔再流焊焊点的成型规律及工艺研究.哈尔滨工业大学工学硕士学位论文,16-17.
  • 8Bob Willis.Lead-Free Fillet Lifting-It Happens in Reflow and Wave Soldering[EB].http://www.bobwillis.co.uk..

引证文献1

二级引证文献7

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部