关于焊接方法中无铅锡问题与对策
The Challenge and Solution For Tin Lead Free Soldaring
出处
《电子工业专用设备》
2005年第4期25-28,共4页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
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1山城启光,河野贤太郎.如今,为何使用焊接机器人呢——关于无铅的锡焊接问题及其对策[J].中国集成电路,2005,14(6):66-69. 被引量:1
-
2任竞,李凤兰.同位锡焊[J].长岭技术与经济,1996(1):49-51.
-
3胡信明.印制板锡焊气泡与现场管理[J].电子工艺简讯,1993(8):14-15.
-
4离雪君,叶福民.微细间距集成电路手工焊接技术[J].长岭技术,2001(1):42-44.
-
5郑冰.浅谈印制电路板的组装工艺[J].技术与市场,2010,17(9):14-15. 被引量:1
-
6杨光育.金属化孔锡焊过程气泡的产生及预防[J].电子技术参考,2000(4):79-82.
-
7IPC手工焊接竞赛“Quick杯”深圳分赛区圆满结束[J].电子工艺技术,2013(1).
-
8赵建文.实用廉价的锡焊方法——拉焊[J].设备管理与维修,2007(2):61-61. 被引量:1
-
9孔军.锡焊在天馈维修中的运用技巧[J].西部广播电视,2014,35(2):126-126.
-
10赵佶.英特尔日本试制WLP,“尽快实现微细间距主板的实用化”[J].半导体信息,2012,0(3):20-21.