摘要
本文以实验为基础,给出了各种金属的腐蚀液及其配比,得到了各种金属腐蚀参数,同时揭示了腐蚀过程中存在的问题及相关工艺对金属腐蚀的影响,并进行了分析。
同被引文献19
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1张丽娟,王芳,孙承松,蔡震,陈桂梅.高稳定Ni-Cr薄膜电阻的研究[J].微处理机,2005,26(4):7-8. 被引量：6
-
2李兆泽,徐超,吴学忠,万红,李圣怡.Cr薄膜的沉积与湿法刻蚀工艺研究[J].传感技术学报,2006,19(05A):1437-1440. 被引量：9
-
3张树人,陈国良,郭太良.高性能导电薄膜的制备[J].真空,2007,44(3):24-27. 被引量：2
-
4Guo T L, Huang Z W, Wu X K, et al. Novel 20-inch color field emission display prototype [C]//SID'00 Digest, California :Society for Information Display, 2000 : 416-419.
-
5Hironobu A, Hisatoshi K, Isamu M. Tiled display device utilizing PDP discharge for large area full-color flat screen [C]//IDW'99, Sendai, Japan:The Sixth International Display Workshops, 1999:1117-1118.
-
6Talin A A, Dean K A. Jaskie J E. Field emission displays: a critical review [J]. Solid-State Electronics, 2001, 45(6):963-976.
-
7雷晓阳.FED显示电极制备及其缺陷检测技术研究[D].福州:福州大学微电子与固体电子学,2006.
-
8Shang S G, Zhu C C, Liu W H. Fabrication and properties of Al2O3/Cu/InSnO3 multilayer cathode electrodes in carbon nanotube field emission display [J]. Thin Solid Films, 2008, 516(15): 5127-5132.
-
9Brattl GE.Electrc igniter with conductive bodies and thin connector. US,4335653 . 1982
-
10Toshiyuki Tsuchiys.Mechanical reliability evaluation and its standandzation of thin films used in MEMS. . 2004
引证文献3
-
1解瑞珍,任小明,王可暄,薛艳,刘兰,卢斌.Ni-Cr薄膜换能元刻蚀工艺研究[J].火工品,2010(6):20-22. 被引量：6
-
2张永爱,许华安,郭太良.大屏幕场致发射显示器薄膜型精细金属电极的研制[J].液晶与显示,2009,24(4):528-532.
-
3刘玉根,孙林.电镀镍层作为掩模层的薄膜电路制备方法[J].电子与封装,2018,18(10):32-35. 被引量：1
二级引证文献7
-
1任小明,解瑞珍,薛艳,刘兰,张晶鑫,王可暄.Ni-Cr薄膜换能元点火性能研究[J].火工品,2011(2):4-6. 被引量：8
-
2解瑞珍,薛艳,任小明,刘兰,卢斌,姚小宁.桥区参数对Ni-Cr薄膜换能元发火性能的影响[J].火工品,2012(1):18-20. 被引量：16
-
3张彬,褚恩义,任炜,王可暄,李慧,尹明.MEMS火工品换能元的研究进展[J].含能材料,2017,25(5):428-436. 被引量：22
-
4杨腾龙,沈云,代骥,郑国强,王成爱,叶迎华,沈瑞琪.一种Ni-Cr@Al/CuO钝感含能元件的制备及性能[J].含能材料,2019,27(10):830-836. 被引量：5
-
5赵尧敏,吴学领,方向前,王坤,李英华.组合添加剂用于提高氨基磺酸镍镀液的分散能力和深镀能力[J].金刚石与磨料磨具工程,2020,40(4):41-46. 被引量：4
-
6侯鑫瑞,陈乐健,吴立志,沈瑞琪,叶迎华.微机电含能器件直写技术研究进展[J].含能材料,2021,29(9):871-882. 被引量：2
-
7王科伟,段卜仁,姜晓斌,李彤,黄金红,关文超.Ni-Cr桥膜换能元直流激励下作用规律研究[J].火工品,2023(6):21-26.
-
1范汲慧,孔祥栋.混合集成中频放大器：薄膜集成电路表面组装...[J].长岭技术与经济,1990(3):50-54.
-
2杜磊,孙承永.薄膜混合集成电路CAD系统与电阻图形发生器[J].混合微电子技术,1993,4(3):37-41.
-
3倪镇坤.薄膜混合集成电路发展的一个重要方向—薄膜微组装技术[J].混合微电子技术,1991,2(3):4-11.
-
4吕文利,魏唯,朱宗树,蒋超.陶瓷衬底的化学机械抛光技术研究[J].电子工业专用设备,2010,39(3):17-21. 被引量：2
-
5章秀淦,郭莘.用测量法确定薄膜电阻拐角部分的有效电阻[J].薄膜科学与技术,1994,7(1):83-86.
-
6赵二刚,高侃,吴昺炎,张俊,沙剑波,苏青青.光纤金属腐蚀传感器的应用及研究现状[J].光纤与电缆及其应用技术,2011(6):1-3. 被引量：1
-
7张忠文,王凡丁.适用于硅铝丝超声键合半导体芯片微组装的以铜代金薄膜工艺研究[J].混合微电子技术,1993,4(3):25-30.
-
8美监管机构认为金属腐蚀与中国产干墙有关[J].全面腐蚀控制,2009(12):2-3.
-
9吴英超.热阻参数与θja的标称差异[J].电子测量技术,2012,35(7):17-18.
-
10解晓飞,王岩.基于GPRS的土壤及大气环境腐蚀性实时监测系统研究[J].天津职业院校联合学报,2011,13(2):63-66.
