Zarlink推出新款交换芯片

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摘要卓联半导体公司日前推出一款集成Stratum 4E DPLL(数字锁相环)的ZL 50031 TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其业内领先的H．110数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键H．110数据接口和时钟要求，简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。

出处《中国集成电路》 2005年第4期3-3,共1页 China lntegrated Circuit

关键词推出数字交换芯片卓联半导体公司数据通信业务数字锁相环 DPLL 时分复用数据接口网络设备 TDM 中密度器件

分类号 TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ638 [化学工程—精细化工]

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