全球2月晶圆厂产能利用率82％

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摘要市场研究公司VLSI发表报告指出，全球2月半导体设备订单出货比滑落至0．84，低于1月的0．88％。全球2月半导体设备订单达33亿美元，比1月和去年同月均减少10％，设备出货比1月衰退5％，但比上年同月增加11％。VLSI表示，2月是全球芯片设备B／B连续第6个月低于1．0，自2004年夏季半导体市场出现疲弱的态势，芯片制造商为应对库存增加，

出处《中国集成电路》 2005年第4期13-14,共2页 China lntegrated Circuit

关键词产能利用率全球半导体设备晶圆 VLSI 半导体市场 2004年市场研究制造商订单芯片

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] F407.63 [经济管理—产业经济]

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