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表面技术在半导体致冷器件中的应用

Application of surface technology in semiconductor refrigerating units
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摘要 综述了热喷涂、电镀、化学镀、阳极氧化和内电解镀等表面技术在半导体致冷器件中的研究及应用,分析了各种表面技术的优缺点,并指出了在半导体致冷组件中应用表面技术的发展趋势. <Abstrcat> A study and its application on five kinds of surface technologies in semiconductor refrigerating units such as thermal spraying, electroplating, electroless plating, anodizing and internal electrolysis are described in the paper. Their advantages and disadvantages are analyzed in the paper too. The development trends of surface technology applied in semiconductor refrigerating units are pointed out.
作者 蒋玉思 高远
出处 《广东有色金属学报》 2005年第1期46-48,共3页 Journal of Guangdong Non-Ferrous Metals
关键词 半导体致冷器件 表面技术 应用 半导体致冷组件 阳极氧化 发展趋势 热喷涂 化学镀 内电解 优缺点 semiconductor refrigerating units surface technology anodizing, electroplating electroless plating
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参考文献6

二级参考文献1

  • 1弗利德里克A.洛温海姆 北京航空学院一零三教研室(译).现代电镀[M].北京:机械工业出版社,1982..

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