期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

EVG6200 Infinity掩模对准曝光机

下载PDF

导出

摘要总部设在奥地利的EV集团针对晶圆凸点和芯片级封装、MEMS、化合物半导体、功率器件及纳米技术设计的EVG6200 Infinity掩模对准曝光机，可以近距离对很厚的阻光层近距离曝光，能够通过升级、安装底部显微镜进行MEMS的双面曝光。

出处《微纳电子技术》 CAS 2005年第4期200-200,共1页 Micronanoelectronic Technology

关键词 INFINITY 曝光机掩模化合物半导体 MEMS 芯片级封装技术设计功率器件近距离奥地利阻光层显微镜凸点晶圆

分类号 TN305.7 [电子电信—物理电子学] TP317.4 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]

引文网络
相关文献

1刘林发.EVG展出最新掩模对准曝光机EV6200 INFINITY[J].电子与封装,2005,5(4):46-47.
2韩伟强,韩高荣,丁子上.液晶光阀阻光层研究[J].功能材料,1995,26(4):289-291.
3EV集团在SEMICON CHINA2005展出最新的掩模对准曝光机EV6200 INFINITY[J].集成电路应用,2005,22(4):8-8.
4韩伟强,韩高荣,丁子上.纳米硅薄膜用于非晶硅液晶光阁阻光层研究[J].浙江大学学报（自然科学版）,1995,29(6):724-729.
5TI推出与SmartReflex兼容的DC/DC转换器[J].电子测试（新电子）,2006(6):102-102.
6Christopher P.Wade,Sean P.Moran.微铜接触取代BGA,提高可靠性[J].集成电路应用,2009(1):44-46.
7飞兆推出USB2．0高速MicroPak芯片级封装开关[J].电子测试（新电子）,2005(11):98-98.
8飞兆推出USB 2.0 MicroPak芯片级封装开关[J].电子与电脑,2005,5(11):31-31.
9肖娜.豌豆荚携手Bing为用户提供应用搜索服务[J].计算机与网络,2013,39(21):4-4.
10日本京瓷2009年将扩展网版印刷晶圆凸点业务[J].丝网印刷,2008(10):57-57.

微纳电子技术

2005年第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部