Memec发布第三代P160通信模块

下载PDF

导出

摘要科汇日前宣布推出第三代Memec P160通信模块开发工具套件，它采用体积小、成本低的子板形式，允许设计人员在各种P160兼容系统电路板上增加一系列标准处理器外设和大容量存储器。这种模块主要针对采用Spartan的MicroBlaze设计，但也可用于Xilinx Virtex-Ⅱ Pro和Virtex-4平台。

出处《电子测试（新电子）》 2005年第3期86-87,共2页 Micro-Electronics

关键词通信模块第三代 MICROBLAZE Virtex-Ⅱ 发布大容量存储器 XILINX 工具套件系列标准兼容系统设计人员体积小成本低处理器电路板 Pro 外设

分类号 TP311.1 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论] TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

引文网络
相关文献

1科汇发布第3代P160通信模块[J].电子产品世界,2005,12(03A):133-133.
2IBM推出开放的POWER8全新系统平台[J].电脑时空,2014(5):61-61.
3Spartan-6 FPGA针对低功耗、低成本高速互连[J].电子设计工程,2009,17(11):88-88.
4方舟科技指定科汇宏盛（Memec Impact）为其亚洲代理[J].电子与电脑,2004(7):143-143.
5科汇裕利(UNIQUE MEMEC)推出支持ACTEL FPGA的车用产品开发工具套件[J].电源技术应用,2004,7(3):187-187.
6Memec Design进驻香港科学园[J].电子与电脑,2004(6):141-141.
7赛灵思Spartan-6 FPGA针对低功耗、低成本高速互连实现PCI Express兼容系统设计[J].电子与电脑,2009,9(11):63-63.
8赛灵思Spartan-6 FPGA实现PCI Express兼容系统设计[J].电信技术,2009(10):41-41.
9其他[J].电子设计应用,2005(2):128-128.
10彻底开放融入中国 IBM POWER8全新系统平台[J].微电脑世界,2014(6):96-96.

电子测试（新电子）

2005年第3期

浏览历史

内容加载中请稍等...

Memec发布第三代P160通信模块

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史