TTPCom和ARM合作开发下一代3G IP平台

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摘要 TTPCom公司和ARM日前宣布就设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作。该合作将把ARM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术(CBEmacro)结合起来，从而可显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片(SoC)方案的工作并缩短上市时间。TTPCom将把基于ARM技术的子系统和本身的多模3G基带技术相结合，使半导体生产商能够以更低的价格和风险尽快将产品推向市场。

出处《电子测试（新电子）》 2005年第3期89-89,共1页 Micro-Electronics

关键词 3G 合作开发一代平台 TTPCom公司 IP ARM处理器系统级芯片知识产权设计开发引擎技术上市时间半导体子系统生产商基带

分类号 TN929.5 [电子电信—通信与信息系统] S753.7 [农业科学—森林经理学]

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