浅谈水稻地膜打孔育苗增产机理

Increased Mechanism on Breeding Use Film that Hit Aperture on it

水稻地膜打孔育苗技术是在隔离层育苗和软盘育苗的基础上发展起来的,综合了几项育苗技术的优点,降低育苗成本,节约用水,能在地温低、湿度大、盐碱较重的地区培育壮秧,提高水稻产量。经过16a推广应用结果表明,节约育苗水20%左右,降低育苗成本120元/hm2,平均增产450kg/hm2。