摘要
文章介绍了谐振梁压力传感器的气密封装技术,全面分析了影响气密封装的各种因素,提出了相应的解决方法。
Hermetic packaging of resonant beam pressure sensors is described.Various factors affecting hermetic packaging are analyzed from every aspect, and solutions to overcome these effects are proposed in particular.
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第2期161-162,168,共3页
Microelectronics
基金
国家高技术研究发展(863)计划资助项目--MEMS重大专项B类项目(2003AA404-02)
关键词
谐振粱
压力传感器
气密封装
微机电系统
Resonant beam
Pressure sensor
Hermetic package
Microelectromechanical system
