卓联TDM数字交换芯片

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摘要卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)推出一款集成Stratum 4E DPLL(数字锁相环)的ZL0031 TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其H．110数字交换芯片系列。据称新款芯片的优异性能符合所有关键H．110数据接口和时钟要求，可简化用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备设计。

出处《电子产品世界》 2005年第04B期36-36,共1页 Electronic Engineering & Product World

关键词卓联半导体公司 TDM数字交换芯片时分复用 H.110数据接口性能

分类号 TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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