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Xilinx新增更低成本FPGA,Memec率先推出开发工具套件
Xilinx Spartan-3E Goes for Lower Cost and Memec Introduces First Development Kit
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摘要
3G市场即将全面启动,新一代无线通信要求更高性能的网络基础设施,无线基站作为其中关键设备倍受上、下游厂商关注。芯片厂商为使客户在激烈的市场竞争中更加主动,正在推出低成本、高性能、简化设计的解决方案。
作者
麦新
出处
《电子产品世界》
2005年第04B期100-101,共2页
Electronic Engineering & Product World
关键词
赛灵思公司
Spartan-3EFPGA系列
密度范围
FPGA
消费类
电子产品
分类号
TN791 [电子电信—电路与系统]
引文网络
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0
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1
Memec发布第一块带有LX60FPGA的开发板[J]
.电子产品世界,2005,12(02A):116-116.
2
科汇公司(Memec)发布第3代P160通信模块[J]
.电源技术应用,2005,8(3).
3
软件/开发工具[J]
.今日电子,2009(9):71-71.
4
Memec推出FPGA迷你模块开发套件[J]
.电子设计应用,2005(6):140-140.
5
Xilinx 90nm FPGA发贷量超过150万[J]
.汽车制造业,2005(1):16-16.
6
科汇发布第3代P160通信模块[J]
.电子产品世界,2005,12(03A):133-133.
7
采用新型P240扩充槽的Lx60 FPGA开发板[J]
.印制电路资讯,2005(1):46-47.
8
孙俊杰.
面向未来十年赛灵思打造Vivado[J]
.中国电子商情,2012(5):64-65.
9
X-GOLD102:低成本手机芯片[J]
.世界电子元器件,2009(1):44-44.
10
安富利电子组件部完成收购科汇强强联合深耕中国市场[J]
.集成电路应用,2005,22(9):15-15.
电子产品世界
2005年 第04B期
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